Вакуумный сварный жидкий холодный пластинка вакуумный сварный холодный пластинка теплообменник

Марка: YY Thermal

Размер: пользовательский

Процесс: вакуумная сплавка

Материал: AL6063

Форма:Квадратная

Окончание:Твердое анодирование

Контроль качества:100% испытания перед отправкой

Дополнительный процесс:СПК

Применение:жидкая холодная пластина

Сертификат:ISO 9001:2015ISO 14001:2015

Упаковка: картон с оптическими дисками, EPE, деревянные поддоны.

Вакуумная сварная жидкая холодная пластина

I. Основные производственные принципы и процессы

1. Собрание

    

   Сложите на поверхность основной пластины обработанные каналы потока, фольгу для сплава (Al-Si, Cu-P и т.д.) и крышку.
    
2. Вакуумное отопление

    

   Поместить сборку в вакуумную печь, вывести воздух, затем нагреть до точки плавления заполнительного металла для сварки (приблизительно 577°C~600°C),который ниже температуры плавления обычного металла (алюминия/мед).
    
3. Наполнение капилляров

    

   Сплавленный заполнитель заполняет все пробелы между основной пластиной, крышкой и внутренними плавниками с помощью капиллярного действия.
    
4. Металлургическое соединение

    

   Атомная диффузия происходит между жидким наполнителем для сплава и обычным металлом; при охлаждении он образует высокопрочные, высокотеплопроводящие, полностью герметизированные интегрированные соединения.
    
5. Охлаждение и формирование

    

   Медленное охлаждение под вакуумом минимизирует тепловое напряжение и обеспечивает нулевую деформацию заготовки.
    

II. Варианты основного материала

• Сплав алюминия (6061/6063): Наиболее широко используется высокая теплопроводность, легкий вес, низкая стоимость и легкая для обработки.
• Медь (C1100/T2): Лучшая тепловая производительность, идеально подходит для применения с чрезвычайно высоким тепловым потоком, таким как чипы ИИ и IGBT.
• Нержавеющая сталь / Титановый сплав: Используется в особо суровых условиях, требующих высокой коррозионной и температурной устойчивости (аэрокосмическая, химическая промышленность).

III. Ключевые преимущества производительности

• Ультрачистый и без окисления: вакуумная среда исключает риск окисления, остатков потока, пористости и коррозии.
• Сильное уплотнение и стойкость к давлению: Монолитная конструкция с нулевой утечкой; типичное давление 1 ‰ 10 МПа.
• Чрезвычайно низкая термостойкость и высокая эффективность: Тепловое сопротивление при сварке близко к нулю; в сочетании с микроканалами/плавками тепловое сопротивление может достигать 0,02°C·cm2/W.
• Точная структура и минимальная деформация: Однородное общее нагревание обеспечивает высокую плоскость, подходящую для высокоточных электронных компонентов.
• Высокая гибкость проектирования: поддерживает сложные каналы, многопутевые макеты, микроканалы (0,5 мм), встроенные плавники и т. д.
• Долгий срок службы и высокая надежность: без коррозии и ослабления; промышленный срок службы более 10 лет.

IV. Типичные структуры внутренних каналов потока

• Однослойный канальный каналов: Основная плита с обработанными канавками + крышка; простая структура для низкой и средней мощности.
• Оффсет / Лоуверные сложенные плавники: Встроенные гофрированные или зубчатые плавники значительно увеличивают площадь теплообмена и турбулентность жидкости; предпочтительно для ИИ и высокопроизводительных вычислений.
• Скивидная ласточка: Плитки полностью отрезаны от основной пластины, исключая контактное тепловое сопротивление для чрезвычайно высокой теплопроводности.
• Структура микроканалов: каналы в масштабе 50-150 мкм, тепловой поток > 350 Вт/см2, идеально подходит для силовых модулей SiC/GaN.

V. Основные области применения

• ИИ и центры обработки данных: жидкостные охлаждающие пластины для графических процессоров (NVIDIA H100/H200, A100 и т.д.) и серверных холодильных пластин.
• Новые энергетические автомобили: охлаждение батареи, холодильные пластины, модули управления двигателем (MCU), ОБК и IGBT.
• Хранение энергии и электроника: PCS, SVG, фотоэлектрические инверторы, высоковольтные инверторы.
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность: высоконадежное охлаждение для радаров, лазерного оборудования и спутниковых полезных нагрузок.
• Медицинское оборудование и лазеры: Точный контроль температуры для КТ, МРТ и высокомощных лазеров.

VI. Вакуумное сплавление и другие процессы

VII. Резюме