Золотопокрытая миниатюрная жидкая охлаждающая плита

I. Основные характеристики (соответствующие вашим требованиям: сильное рассеивание тепла, отсутствие утечек, длительный срок службы)

1Сильное рассеивание тепла (ультра низкое сопротивление, микроканалы)

• Базовый материал: в основном высокопроводимая медь (OFHC Cu) или молибден-медь (MoCu) без кислорода, с теплопроводностью 380 ~ 401 W/m·K.
• Каналы потока: микроканалы, штифтовые плавники или выгравированные каналы (ширина 50 ~ 200 мкм), с тепловым сопротивлением до 0,01 ~ 0,05 °C·cm2/W.
• Позолоченный интерфейс: золото (~ 317 W/m·K) не окисляет с чрезвычайно низкой контактной термостойкостью, превосходящей никелевые или оловянные покрытия.
• Ультратонкий профиль: толщина 1 ~ 5 мм, обеспечивающий чрезвычайно короткий путь передачи тепла от источника тепла к охлаждающей жидкости.

2. Никаких утечек (миниатюрная высоконадежная уплотнение)

• Процессы: вакуумная сплавка, диффузионное сцепление, лазерная сварка (без клеев и уплотнительных колец).
• Сопротивление давлению: 3 ~ 10 бар, скорость утечки гелия ≤ 1 × 10 - 8 Pa·m3/s.
• Небольшие размеры: 20×20 мм ~ 80×80 мм, подходящие для чипов, лазеров и радиочастотных устройств.

3Долгий срок службы (отпорность коррозии, антивозраст, высокая долговечность)

• Толщина покрытия золотом: 0,1 - 2 мкм (обычно 0,5 - 1 мкм).
• Химическая инертность: водонепроницаемая, соляная, не окисляющая, не подверженная гальванической коррозии.
• Диффузионный барьер: обычно никелевый подслой 3-5 мкм для предотвращения миграции меди.
• Температурный диапазон: -55°C ~ 150°C, стабильный при тепловом цикле.
• Срок службы: соответствует стандартам военного / аэрокосмического / оптического модуля (10 ~ 20 лет).

II. Реальные функции позолота (не для украшения)

• Уменьшить тепловое сопротивление интерфейса: прямой контакт с чипами / теплоотводами, без оксидного слоя, стабильное тепловое сопротивление.
• Противокоррозия: отсутствие ржавчины, чешуйки или утечки электричества в охладительной жидкости или воздушной среде.
• Сжигаемые и сжимаемые: совместимы с сжиганием, сжиганием AuSn и ультразвуковым сжиганием (полупроводниковые / оптические связи).
• Антигальваническая коррозия: стабильный потенциал между меди и золотом в системах жидкого охлаждения, избегая электрохимической коррозии.
• Высокая надежность: нулевые требования к отказу для военных, аэрокосмических и медицинских приложений.

Основные структуры и процессы

Микроканальный выгравированный тип (наиболее распространен)

Тип миниатюры с встроенной трубкой

Позолоченный MoCu / WCu тип

IV. Типичные сценарии применения

• Оптическая связь: TOSA/ROSA, EDFA, высокоскоростные оптические модули, лазерные диоды.
• Полупроводники: высокопроизводительные процессоры/GPU/ASIC, SiC/GaN чипы питания, зондирующие станции.
• Военно-космические: ракеты-компьютеры, радарные компоненты T/R, спутниковая электроника.
• Медицинское лечение: высокоточные приборы, лазерная терапия, сверхпроводящие / криогенные зонды.
• Высококачественный промышленный контроль: высокоточные сервоприводы, LiDAR, чипы квантовых вычислений.

V. Ключевые параметры (промышленный стандарт)

• Размеры: 20 × 20 ~ 80 × 80 мм, толщина 1 ~ 5 мм.
• Материалы: медь OFHC (C1100/C1020), молибден-медь (MoCu).
• Покрытие: Ni 3~5μm + Au 0,5~1μm (жесткое золото / мягкое золото).
• Сопротивление потоку: 0,5 ~ 2 бар @ 0,5 ~ 2 л/мин.
• Тепловое сопротивление: 0,02~0,08°C·cm2/W (@25°C воды).
• Рабочее давление: ≥6 бар, давление на разрыв ≥12 бар.
• Установление утечки: скорость утечки гелия ≤1×10−8 Pa·m3/s.

VI. Резюме в одном предложении