 |
Медная микроканальная жидкостная холодовая пластина, радиатор водяного охлаждения мощных чипов
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | Дунгуань, Гуандун, Китай |
| Фирменное наименование: | UCHI |
| Сертификация: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 1000 шт. |
|---|---|
| Цена: | Подлежит переговорам |
| Упаковывая детали: | масса |
| Время доставки: | 5-7 дней |
| Условия оплаты: | T/T, PayPal, западное соединение, грамм денег |
| Поставка способности: | 5000,000,000PCS в месяц |
|
Подробная информация |
|||
| Нить конусовой трубы: | ZG, G, NPT и т.д. | Использование: | Электроника |
|---|---|---|---|
| Толерантность: | 0,05 mm | Метод охлаждения: | Жидкостное охлаждение потоком охлаждающей жидкости |
| Класс защиты: | IP54 | Точность: | ± 0,002 ~ ± 0,005 мм |
| Проводящая мощность: | 2000 Вт | Мощность рассеивания тепла: | 1400 Вт |
| Особенность: | Высокие и новые технологии | Приложение: | RGB лазерный источник света |
| Ширина канала: | < 0,3 мм | Отделка поверхности: | Никелированный / Анодированный |
| Обработка поверхности: | Пассивация | Входное напряжение: | 24 В постоянного тока |
| Толщина: | 0,5 мм | ||
| Выделить: | Медная микроканальная жидкостная холодовая пластина,Водяное охлаждение мощных чипов,теплоотводы для жидкостной охлаждающей пластины |
||
Характер продукции
Название продукта: Пластина жидкостного охлаждения с медными микроканалами, радиатор для высокопроизводительных чипов
Описание продукта
Эта микроканальная пластина охлаждения изготовлена из чистой меди высокой чистоты методом точной механической обработки. Внутри расположены плотно расположенные микроканалы микрометрового масштаба, которые значительно увеличивают площадь теплообмена и эффективно отводят тепло, генерируемое чипами с высокой плотностью теплового потока. Вся сборка герметизирована методом вакуумной пайки. Поток охлаждающей жидкости обеспечивает стойкость к давлению и предотвращает утечки, а контактная поверхность плоская. Пластина подходит для источников тепла, таких как ИИ-чипы, графические процессоры, лазеры и ВЧ-мощные устройства, и обеспечивает эффективное жидкостное охлаждение с циркулирующим хладагентом.
Медная подложка обладает выдающейся теплопроводностью. Микроканальная структура усиливает турбулентность потока, обеспечивая существенное повышение эффективности теплообмена по сравнению с обычными водяными пластинами охлаждения. Возможна индивидуальная настройка габаритов, структур потока и расположения впускных/выпускных отверстий для удовлетворения требований к теплоотводу в различных сценариях, включая серверные вычислительные модули, радары, мощные блоки питания и полупроводниковое оборудование. Пластина является основным решением для жидкостного охлаждения компонентов с ультравысоким энергопотреблением.
Ключевые преимущества
✅ Сверхвысокая эффективность теплообмена: Плотная микроканальная конструкция микрометрового масштаба увеличивает площадь теплообмена и выдерживает сверхвысокую плотность теплового потока, решая тепловые проблемы высокопроизводительных чипов.
✅ Медная подложка: Медь высокой чистоты с высокой теплопроводностью обеспечивает быстрый теплоперенос и низкое тепловое сопротивление.
✅ Прецизионная пайка: Интегрированное формирование методом вакуумной пайки обеспечивает прочные сварные швы, стойкость к давлению, защиту от утечек и стабильную долговременную работу.
✅ Индивидуальная настройка: Поддерживает индивидуальные размеры, схемы потока, разъемы и монтажные отверстия для разработки по запросу.
✅ Плоская контактная поверхность с низким тепловым сопротивлением: Прецизионно шлифованная рабочая поверхность плотно прилегает к источникам тепла для снижения контактного теплового сопротивления.
✅ Широкий диапазон применения: Совместима с графическими процессорами в ИИ-серверах, лазерами, ВЧ-усилителями мощности, радиолокационными приемопередающими модулями и мощными полупроводниковыми модулями.
Внешний вид и конструкция
Материал: Основной корпус изготовлен из чистой меди, обладающей чрезвычайно высокой теплопроводностью и подходящей для теплоотвода при высокой плотности теплового потока.
Мелкие узоры поверхности: Мелкие концентрические или радиальные микроканавки, видимые на изображении, представляют собой микроканалы микрометрового масштаба. Ширина канала обычно составляет всего десятки или сотни микрометров, что значительно увеличивает площадь теплообмена. Хладагент (например, деионизированная вода) протекает внутри этих крошечных каналов, отводя тепло.
Рамка: Внешний периметр представляет собой металлическую уплотнительную рамку, обычно герметизированную пайкой для предотвращения утечки хладагента. Предусмотрены монтажные отверстия для плотного крепления и прижима пластины охлаждения к поверхности теплогенерирующих чипов (графические процессоры, ИИ-чипы, лазеры, радиолокационные приемопередающие модули и т. д.).
Принцип работы
Пластина охлаждения плотно прилегает к теплогенерирующему чипу. Тепло быстро передается медной подложке. Циркулирующий хладагент протекает через внутренние микроканалы и эффективно отводит тепло, проходя через плотные крошечные каналы. По сравнению с обычными водяными пластинами охлаждения, она обеспечивает гораздо более высокую теплообменную способность и может справляться со сверхвысокой плотностью теплового потока.
Хотите узнать больше подробностей об этом продукте
