Эта жидкостная пластина охлаждения для суперкомпьютеров, разработанная для высокопроизводительных суперкомпьютеров и серверов для крупномасштабных ИИ-вычислений, использует прецизионные микроканальные структуры для прямого контакта с высокопроизводительными чипами, такими как GPU и CPU. Циркулирующий хладагент отводит тепло с высокой плотностью от чипов, снижая температуру перехода. Это обеспечивает сверхвысокую плотность вычислений на стойку и помогает оптимизировать PUE центров обработки данных.

 

 

Жидкостная пластина охлаждения для суперкомпьютеров, также известная как пластина охлаждения с микроканалами для HPC, является основным тепловым компонентом для высокопроизводительных компьютеров и серверов для ИИ-вычислений, с областью применения, полностью отличающейся от пластин охлаждения для волоконных лазеров.

 

Поскольку вычислительная мощность GPU и CPU продолжает расти, тепловой поток чипов резко возрастает, делая традиционное воздушное охлаждение недостаточным. Эта пластина охлаждения плотно контактирует с поверхностью чипа благодаря внутренним микроканалам микронного масштаба. Хладагент проходит через каналы для прямого отвода тепла от чипов. Изготовленная методом вакуумной пайки, сварки трением с перемешиванием (FSW) или диффузионной сварки, охлаждающая полость обеспечивает высокую герметичность и низкое тепловое сопротивление. Она обеспечивает равномерный контроль температуры на поверхностях чипов и устраняет локальные горячие точки.

 

Доступны индивидуальные пластины охлаждения для стандартных модулей HGX GPU, CPU, VRM и модулей памяти. Предоставляются варианты материалов из медного или алюминиевого сплава, совместимые с деионизированной водой и пропиленгликолем. Широко применяется в национальных суперкомпьютерных центрах, кластерах ИИ-вычислений и исследовательских высокопроизводительных вычислительных платформах.

 

 

Высокоэффективный теплообмен через микроканалы и низкое тепловое сопротивление Прецизионные внутренние массивы микроканалов значительно увеличивают площадь теплообмена, обеспечивая гораздо более мощную охлаждающую способность, чем обычные пластины охлаждения. Она выдерживает сверхвысокий тепловой поток чипов и эффективно снижает температуру перехода чипа.

 

Отличная равномерность температуры поверхности, устранение горячих точек CFD-моделирование потоков оптимизирует каналы потока для равномерного распределения потока и малых температурных колебаний по всему чипу. Это предотвращает тепловое дросселирование и нестабильную производительность вычислений, вызванную локальным перегревом чипа.

 

Высокопрочная герметичная полость для безопасности и надежности Изготовлена методом вакуумной пайки, диффузионной сварки или сварки трением с перемешиванием (FSW). Каждое устройство проходит испытание гидростатическим давлением и обнаружение утечек гелиевым масс-спектрометром перед отгрузкой. Низкий риск утечки защищает дорогостоящие вычислительные чипы.

 

Гибкий выбор материалов для различных рабочих условий Медь предпочтительна для высокопроизводительных вариантов благодаря превосходной теплопроводности; алюминиевый сплав выбирается для легких версий. Обработка поверхности пассивацией или никелированием обеспечивает коррозионную стойкость и совместимость с различными типами хладагентов.

 

Модульная настройка, совместимая с основными вычислительными модулями Настраиваемая геометрия для HGX, различных CPU, VRM и модулей коммутации PCIe. Монтажные отверстия, установочные штифты и положения быстроразъемных соединителей могут быть адаптированы для соответствия системам жидкостного охлаждения стоек в серверах.

 

Конструкция с низким сопротивлением потоку для снижения нагрузки на CDU Оптимизированная структура каналов контролирует перепад давления при сохранении охлаждающей способности, снижая энергопотребление блоков распределения охлаждения (CDU) и общее энергопотребление центров обработки данных.

 

 

Контактная подложка Высокоточная плоская подложка с жестко контролируемой плоскостностью и шероховатостью. Используется вместе с термопрокладками или термопастой для плотного прилегания к чипам GPU/CPU и минимизации межфазного теплового сопротивления.

 

Ядро теплообмена с микроканалами Плотные каналы потока микронного масштаба, обеспечивающие достаточный теплообмен между хладагентом и металлом, служат основной зоной теплопередачи пластины охлаждения.

 

Распределительная камера Структура разделения и сбора, обеспечивающая равномерное распределение хладагента по каждому микроканалу для предотвращения неравномерности потока.

 

Порты входа и выхода жидкости Стандартные промышленные быстроразъемные или резьбовые разъемы опционально для быстрого обслуживания "подключи и работай" и подключения к блокам распределения охлаждения (CDU).

 

Монтажная и установочная структура Установочные штифты и фиксирующие монтажные отверстия обеспечивают точное выравнивание между пластиной охлаждения и чипами с постоянным качеством сборки.

 

 

✅ Национальные суперкомпьютерные центры и высокопроизводительные кластеры HPC ✅ Серверы для обучения/инференса ИИ-моделей, полные модули HGX GPU ✅ Высокоплотные серверы облачных вычислений ✅ Исследовательские вычислительные платформы и оборудование для тестирования полупроводников ✅ Проекты модернизации жидкостного охлаждения для экологически чистых центров обработки данных